深圳聚峰携手焊锡材料亮相2020深圳第三届半导体展会

2020年第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展览会将于12月8日-10日期间在深圳国际会展中心(宝安)举办，结合5G应用，除了展示设计、封测和制造工艺、设备、材料外，将展示新的应用解决方案。

本届展会深圳市聚峰锡制品有限公司作为专业从事焊锡材料行业的代表性标杆企业，以焊锡产品（常规锡丝、超细焊锡丝、低温锡丝、锡膏、锡条、预成型焊片），化工产品（水基清洗剂、溶剂型清洗剂、助焊剂、助焊膏、助焊粉等）等多款明星产品精彩亮相，充分展示了公司近年来在中国焊接制造商焊锡材料领域取得的丰硕成果。

作为2020年半导体行业的压轴展

参展企业们纷纷带着其主打产品亮相展会

深圳市聚峰锡制品有限公司

更是打出产品“组合拳”

将低温药芯焊锡丝

BGA无卤助焊膏、锡珠

预成型焊片、超细焊锡丝、超微焊锡粉

组成新材料“六剑客”

吸引了不少专业观众前来观展交流！

在本次展会中，深圳市聚峰锡制品有限公司将提供展示焊锡材料的多款优秀产品。期待聚峰品牌乘风破浪、逆风飞翔！