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Sn62.8Pb36.8Ag0.4是一种中温锡铅锡膏。它的合金由62.8％的锡，36.8％的铅和0.4％的银组成。
这种焊膏是为SMT生产工艺设计的免清洗型焊膏。它由特殊的助焊剂和锡球形粉末制成，氧化物含量很少。糊剂保持其粘度，以实现高水平的连续印刷效果。此外，我们的Sn62.8Pb36.8Ag0.4焊膏中包含的助焊剂利用了高可靠性的低离子型卤素活化剂。回流焊后，残留物少，表面绝缘电阻高，电气性能稳定可靠。
特征
1.焊锡膏具有良好的流动性和良好的焊接效果，可以完成电路元件的精密印刷，其分离距离仅为0.2mm。
2.在连续印刷过程中，粘度变化很小。即使在钢丝网工作12小时后，粘度也不会改变。
3.几个小时的打印后，原始形状将不会改变。此外，表面安装组件不会受到影响。
4.在由不同材料制成的基板上具有良好的润湿性。
5，可适应多种等级焊接设备的要求。它在没有充氮环境的情况下或在很宽的炉温范围内进行回流焊接时都能很好地工作。
6.在“加热然后保存”和“逐渐加热”的熔炉设置过程中具有出色的焊接性能。
7. BGA芯片载体有专门设计的焊膏，可以解决BGA焊接问题。
8.良好的ICT测试性能。
9.可用于孔加工中的粘贴。
焊膏的技术特点
1.质量控制的主要标准和方法
ANSI / J-STD-004/005/006;
JIS Z 3197-86；
JIS Z 3283-86；
IPC-TM-650。
2.锡合金粉的特点
（1）合金成分
成分含量％
锡％62.8±0.5
银％0.4±0.1
剩余铅含量
铜％≤0.005
铋％≤0.03
铁％≤0.02
当％≤0.01
银含量≤0.05
锌％≤0.002
铝％≤0.001
铅％≤0.05
镉％≤0.002
锑％≤0.002
相关名称
银钎焊膏|锡铅焊膏|软金属锡膏
