我们的Sn62Pb36Ag2是一种中温锡铅焊膏。这意味着合金由锡含量62%,铅含量36%和银含量2%形成。其工作温度可分为预热温度90℃至150℃,熔化温度183℃和回流温度190℃至100℃。因此,该产品适用于要求很高的回流焊接工作。
Sn62Pb36Ag2焊膏是我公司开发的含铅产品之一。它符合电子行业中的表面贴装技术。我们的产品已出口到加拿大,立陶宛,哈萨克斯坦,哥伦比亚,阿根廷和其他国家。此外,我们正在全球范围内寻求代理商。如果您对我们的产品感兴趣,欢迎与我们联系。
适用范围
这种Sn62Pb36Ag2中温含铅锡膏非常适合用于PCB,SMT,LED电路板,各种照明器材,计算机母板,电话母板以及各种精密电路板。
突出特征
1.我们的Sn62Pb36中温锡铅焊锡膏具有极好的可焊性。它可以在由不同材料制成的基材上提供良好的润湿性能。
2.即使经过几个小时的打印,原始形状也将保持不变。此外,表面安装组件不会受到影响。
3.在连续印刷过程中,粘度很少改变。同样,即使在钢网运行8小时后,它也不会改变。而且,我们的产品仍然可以保持良好的连续打印效果。
4.由于具有极好的流动性和良好的焊接效果,我们的产品可以完成焊盘的精美印刷,其分隔距离仅为0.3mm。