产品详情
我们的Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊条是采用无铅焊接技术的常用产品。它具有相对较高的成本，但焊点光亮且性能卓越。我公司已获得该类产品的SGS证书和RoHS证书。
我们的焊条的铅含量通常小于100ppm。该产品由96.5％的锡，3％的银和0.5％的铜组成。由于采用高纯度原材料，我们的产品可在焊接过程中提供出色的流动性。它可以显着减少桥接，冰柱等一些技术问题。非常适合对环保有很高要求的波峰焊和浸焊工艺。
适用范围
Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊条可用于精密计算机芯片，手机芯片，不锈钢产品，LED，印刷电路板（PCB）以及各种高精度电子电路板的焊接，其中。同时，它适用于小型电子设备的修复。
技术参数
规范Sn99-Ag3.0-Cu0.5
外观光泽，表面无污垢
焊条尺寸（长×宽×长×宽）32cm×1.8cm×1.5cm×0.7kg / pc
焊条重量20kg / ctn。
化学成分
锡银铜，铅，锑，铋的Fe的Zn Al作为镉
残留物含量3.0±0.2 0.5±0.2 <0.1 <0.1 <0.1 <0.001 <0.02 <0.001 <0.03 <0.002
