主要产品
Sn42Bi58焊片
Au80Sn20焊片
低温焊料瓶坯
高温焊料瓶坯
高清洁度的焊料瓶胚
预涂焊料预制棒
SMT焊片
特征
焊料预成型件与焊膏结合使用,以精确地增加焊料量。
预成型焊片消除了二次焊接过程的需要。
采用载带包装的SMT焊料预成型件,操作简单,经济效益更高。
Application of solder preforms
IGBT Module package
Power switching transistor package
Case package
厚膜电路封装
主要产品
Sn42Bi58焊片
Au80Sn20焊片
低温焊料瓶坯
高温焊料瓶坯
高清洁度的焊料瓶胚
预涂焊料预制棒
SMT焊片
特征
焊料预成型件与焊膏结合使用,以精确地增加焊料量。
预成型焊片消除了二次焊接过程的需要。
采用载带包装的SMT焊料预成型件,操作简单,经济效益更高。
Application of solder preforms
IGBT Module package
Power switching transistor package
Case package
厚膜电路封装